Potlačení EMI spínaného zdroje
(1) Snižte dv/dt a di/dt (snižte jeho špičkovou hodnotu a zpomalte jeho sklon)
(2) Přiměřená aplikace varistoru ke snížení rázového napětí.
(3) Tlumicí síť potlačuje překmit.
(4) Pro snížení vysokofrekvenčního EMI se používají diody s měkkým zotavením.
(5) Aktivní korekce účiníku a další technologie korekce harmonických.
(6) Přijměte přiměřeně navržený filtr elektrického vedení.
(7) Přiměřená léčba uzemněním
(8) Účinná opatření stínění
(9) Rozumný design PCB
Zdroj EMI rušení spínaného zdroje
(1) Trubka spínače napájení
Trubice vypínače pracuje ve stavu rychlého přepínání zapnuto-vypnuto a jak dv/dt, tak di/dt se rychle mění. Proto je trubice výkonového spínače hlavním zdrojem rušení jak pro vazbu elektrického pole, tak pro vazbu magnetického pole.
（2）
Zdroj EMI vysokofrekvenčního transformátoru se projevuje hlavně v rychlé cyklické transformaci di/dt odpovídající svodové indukčnosti, takže vysokofrekvenční transformátor je důležitým zdrojem rušení vazby magnetického pole.
(3) Usměrňovací dioda
Zdroj EMI usměrňovací diody se odráží hlavně v charakteristikách zpětného zotavení a přerušovaný bod zpětného zotavovacího proudu bude produkovat vysokou indukčnost dv/dt (indukčnost vedení, rozptylová indukčnost atd.), což povede k silnému elektromagnetickému rušení.
(4) pCB
Přesně řečeno, pCB je spojovacím kanálem výše uvedených zdrojů rušení a kvalita pCB přímo odpovídá kvalitě potlačení EMI.
Řízení svodové indukčnosti vysokofrekvenčního transformátoru
Svodová indukčnost vysokofrekvenčního transformátoru je jedním z důležitých důvodů pro špičkové napětí elektronky výkonového spínače, takže kontrola svodové indukčnosti se stala primárním problémem pro řešení EMI způsobeného vysokofrekvenčním transformátorem.
Dva průlomové body pro snížení svodové indukčnosti vysokofrekvenčního transformátoru: elektrický návrh a návrh procesu!
(1) Vyberte správné magnetické jádro pro snížení svodové indukčnosti. Úniková indukčnost je úměrná druhé mocnině počtu závitů na primární straně a snížením počtu závitů se výrazně sníží úniková indukčnost.
(2) Snižte izolační vrstvu mezi vinutími. Nyní existuje izolační vrstva zvaná "zlatý tenký film" o tloušťce 20 ~ 100 μm a napětím při průrazu pulzů několik tisíc voltů.
(3) Zvyšte vazbu mezi vinutími a snižte svodovou indukčnost.
