Shrnout klíčové body pájení pomocí páječky
Komponenty musí být vyčištěny a konzervovány. Elektronické komponenty jsou uloženy ve vzduchu a díky oxidaci existuje vrstva oxidového filmu připojená k kolíkům komponent a další nečistoty. Před svařováním lze oxidový film před svařováním seškrábat malým nožem a okamžitě potažen vrstvou pájky (běžně známé jako tinning). Po výše uvedeném zpracování jsou komponenty pevně pájeny a jsou méně náchylné k virtuálnímu pájení.
(1) Teplota svařování a doba svařování
Při svařování by měla být teplota páječky vyšší než teplota pájky, ale ne příliš vysoká. Je lepší, aby špička pájecího železa jen přišla do styku s růží a kouřem. Doba svařování je příliš krátká, teplota pájecího kloubu je příliš nízká, tání pájeného kloubu není dostatečné a pájecí kloub je drsný, což může snadno způsobit virtuální pájení. Naopak, pokud je doba svařování příliš dlouhá, pájka se snadno proudí a komponenty jsou náchylné k přehřátí a poškození.
(2) Počet pájecích bodů na pájením kloubu
Množství pájky na svařovacím bodě nemůže být příliš malé. Pokud je příliš malé, svařování nebude pevné a mechanická síla bude příliš špatná. A příliš mnoho může snadno vést k hromadě vzhledů bez vnitřní konektivity. Pájení by mělo jen ponořit všechny kolíky komponenty na bodě pájení a obrys by měl být slabě viditelný.
(3) Věnujte pozornost poloze pájecího železa a pájecího bodu
Začátečníci se obvykle pohybují nebo stiskněte páječky tam a zpět nebo násilně v bodě svařování při svařování, což je nesprávná metoda. Správnou metodou je použít konzervovaný povrch elektrického páječku k kontaktu s pájecím bodem, což má za následek větší oblast přenosu tepla a rychlejší rychlosti pájení.
