Pájecí stanice by měla při svařování věnovat pozornost následujícím čtyřem teplotním zónám.
① Předehřívací zóna (předehřívací zóna). Účel předehřívání je dvojí: jedním je zabránit deformaci jedné strany plošného spoje teplem a druhým urychlit tavení pájky. U plošných spojů s většími plochami je důležitější předehřátí. Vzhledem k omezené tepelné odolnosti samotné desky s plošnými spoji platí, že čím vyšší teplota, tím kratší by měla být doba ohřevu. Běžné tištěné desky jsou bezpečné pod 150 stupňů (ne příliš dlouho). Běžně používané 1,5 mm tlusté desky s malými rozměry mohou nastavit teplotu na 150-160 stupňů a čas je do 90 sekund. Po vybalení zařízení BGA by mělo být obecně použito do 24 hodin. Pokud je obal otevřen příliš brzy, aby se zabránilo poškození zařízení při přepracování (efekt popcornu), měl by být před vložením vysušen. Teplota předehřívání sušení by měla být 100-110 stupňů a doba předehřívání by měla být delší.
②Zóna střední teploty (zóna namáčení). Teplota předehřívání na spodní straně desky s plošnými spoji může být stejná nebo mírně vyšší než teplota předehřívání v předehřívací zóně. Teplota trysky je vyšší než teplota v zóně předehřívání a nižší než v zóně vysoké teploty. Čas je obecně asi 60 sekund.
③Zóna vysoké teploty (zóna špičky). V této oblasti dosahuje teplota trysky svého vrcholu. Teplota by měla být vyšší než bod tání pájky, ale nejlépe ne více než 200 stupňů.
Kromě správného výběru teploty a času ohřevu každé zóny je třeba věnovat pozornost také rychlosti ohřevu. Obecně platí, že když je teplota nižší než 100 stupňů, maximální rychlost ohřevu nepřesahuje 6 stupňů/s a maximální rychlost ohřevu nad 100 stupňů nepřesahuje 3 stupně/s; v chladicí zóně nepřesahuje maximální rychlost chlazení 6 stupňů/s.
(zařízení BGA s keramickým zapouzdřením) a čipy PBGA (zařízení BGA zapouzdřené v plastu) mají určité rozdíly ve výše uvedených parametrech: průměr pájecí kuličky u zařízení CBGA by měl být asi o 15 procent větší než u zařízení PBGA a složení pájky je 90Sn /10Pb, vyšší bod tání. Tímto způsobem po odpájení zařízení CBGA nebudou pájecí kuličky ulpívat na desce s plošnými spoji.
Pájecí pasta spojující pájecí kuličku zařízení CBGA s plošným spojem může používat stejnou pájku jako zařízení PBGA (složení je 63Sn/37Pb), takže po vytažení zařízení BGA je pájecí kulička stále připevněna k kolík zařízení a nepřilne k tištěné desce. deska
