Funkce pájecí stanice BGA a opatření při pájení
Pájecí stanice BGA se obecně také nazývá BGA rework station. Jedná se o speciální zařízení, které se používá, když má čip BGA problémy s pájením nebo je třeba jej vyměnit za nový čip BGA. Vzhledem k tomu, že požadavky na teplotu pro třískové svařování BGA jsou relativně vysoké, běžné ohřívací nástroje (jako je horkovzdušná pistole) nemohou uspokojit jejich potřeby.
Pájecí stanice BGA se při provozu řídí standardní křivkou pájení přetavením. Proto je efekt jeho použití pro přepracování BGA velmi dobrý. Pokud použijete lepší pájecí stanici BGA, může úspěšnost dosáhnout více než 98 procent.
Opatření při pájení:
1. Přiměřeně upravte teplotu předehřívání: Před pájením BGA by měla být základní deska nejprve plně předehřátá, což může účinně zajistit, že se základní deska během procesu ohřevu nedeformuje a může poskytnout teplotní kompenzaci pro pozdější ohřev.
2. Při pájení čipu BGA by měla být poloha přiměřeně upravena, aby bylo zajištěno, že čip je mezi horním a spodním výstupem vzduchu a svorka PCB musí být utažena na obou koncích, aby se zafixovala! Standardem je dotýkat se hlavní desky bez třesení rukou.
3. Přiměřeně upravte svařovací křivku: metoda: najděte plochou DPS bez deformace a pro svařování použijte vlastní křivku pájecí stanice. Po dokončení čtvrté části křivky vložte mezi čip a desku plošných spojů vedení pro měření teploty dodávané s pájecí stanicí. , abyste získali teplotu v tomto okamžiku. Ideální hodnota může dosáhnout asi 217 stupňů bez olova a asi 183 stupňů s olovem. Tyto dvě teploty jsou teoretické body tání výše uvedených dvou kuliček pájky! Ale v tuto chvíli se pájecí kuličky ve spodní části čipu zcela neroztavily. Z hlediska údržby je ideální teplota cca 235 stupňů bez olova a cca 200 stupňů s olovem. V této době dosáhne kulička třískové pájky po roztavení a ochlazení ideální pevnosti.
4. Při pájení čipu musí být vyrovnání přesné.
5. Použijte přiměřené množství pájecí pasty: Při pájení čipů naneste malým štětečkem tenkou vrstvu na vyčištěnou podložku, snažte se rozetřít rovnoměrně, nekartáčujte příliš, jinak to ovlivní pájení. Při opravě pájení namočte štětcem malé množství pájecí pasty a naneste ji kolem čipu.
