Shrnutí dispozičního návrhu DCDC spínaného zdroje
1. Zpracujte zpětnovazební smyčku (odpovídající R1-R2-R3-IC_FB&GND na obrázku výše). Zpětnovazební vedení by nemělo jít pod Schottkyho, induktor (L1), velký kondenzátor nebo být obklopeno velkými proudovými smyčkami. v případě potřeby lze ke vzorkovacímu rezistoru přidat kondenzátor 100pF pro zvýšení stability (ale přechodný jev bude mírně ovlivněn);
2. Je lepší udělat zpětnovazební linku tenkou než tlustou, protože čím širší je linka, tím zřetelnější bude anténní efekt, který ovlivní stabilitu smyčky. Obecně používejte 6-12miřský drát;
3. Umístěte všechny kondenzátory co nejblíže IC;
4. Induktor by měl být vybrán podle kapacity 120-130 % specifikací. Nemělo by být příliš velké. Pokud je příliš velký, ovlivní účinnost a přechodný stav;
5. Kondenzátor se volí podle 150 % kapacity uvedené ve specifikaci. Pokud používáte čipové keramické kondenzátory, pokud používáte 22uF, bylo by lepší použít dva 10uF paralelně. Pokud cena není citlivá, kondenzátor může být větší. Zvláštní upozornění: Pokud je výstupní kondenzátor hliníkový elektrolytický kondenzátor, nezapomeňte použít vysokofrekvenční kondenzátor s nízkým odporem. Nedávejte jen nízkofrekvenční filtrační kondenzátor!
6. Co nejvíce zmenšete oblast obklopenou velkými proudovými smyčkami. Pokud není vhodné ji zmenšit, použijte měděný povlak, abyste vytvořili úzkou štěrbinu.
7. Nepoužívejte podložky s tepelným odporem na kritických obvodech, protože zavádějí redundantní indukční charakteristiky.
8. Při použití zemní vrstvy se snažte zachovat integritu zemní vrstvy pod vstupní spínací smyčkou. Jakékoli řezy do zemní plochy v této oblasti sníží účinnost zemnicí plochy a dokonce i průchody signálu skrz zemní plochu zvýší její impedanci.
9. Propojení lze použít k připojení oddělovacího kondenzátoru a země IC k zemní vrstvě, což může minimalizovat smyčku. Mějte však na paměti, že indukčnost průchozího otvoru je přibližně 0.1~0.5nH, což se liší v závislosti na tloušťce a délce průchozího otvoru, což může zvýšit celkovou indukčnost smyčky. Pro připojení s nízkou impedancí by mělo být použito více průchodů.
Ve výše uvedeném příkladu další prokovy k zemní ploše nepomohou zkrátit délku smyčky C IN. Ale v jiném příkladu, protože cesty na horní vrstvě jsou velmi dlouhé, je velmi efektivní zmenšit oblast smyčky skrz otvory.
10. Je třeba poznamenat, že použití zemní vrstvy jako cesty pro návrat proudu způsobí do zemní vrstvy mnoho hluku. Z tohoto důvodu může být místní zemní vrstva oddělena a poté připojena k hlavní zemi přes bod s velmi nízkou hlučností.
11. Když je zemní vrstva velmi blízko radiační smyčce, její stínící účinek na smyčku se účinně zvýší. Proto při návrhu vícevrstvé desky plošných spojů může být kompletní zemnící vrstva umístěna na druhou vrstvu, přímo pod horní vrstvu, která vede vysoký proud.
12. Nestíněné induktory budou generovat velké množství úniku magnetického toku, který se dostane do dalších obvodů a součástí filtrů. V aplikacích citlivých na šum by se měly používat polostíněné nebo plně stíněné induktory a citlivé obvody a smyčky by měly být umístěny mimo induktor.
Odstraňování problémů s EMI může být složité, zvláště když se zabýváte kompletním systémem a nevíte, kde jsou zdroje záření. Se základními znalostmi vysokofrekvenčních signálů a proudových smyček ve spínacích převodnících, spojenými s pochopením toho, jak se komponenty a rozložení desek plošných spojů chovají při vysokých frekvencích, v kombinaci s použitím některých jednoduchých domácích nástrojů, je možné snadno řešit Problémy s EMI identifikací zdrojů záření a nízkonákladovými řešeními pro snížení emisí. Příští vydání traileru vám přinese DIY nástroj pro detekci EMI. Věřím, že tyto zkušenosti se spínanými zdroji některým začínajícím inženýrům pomohou.
