Páječka - metoda svařování součástek SMD
1 Před pájením naneste tavidlo na podložku a ošetřete ji páječkou, aby nedošlo ke špatnému pocínování nebo oxidaci podložky, což má za následek špatné pájení a čip obecně není nutné zpracovávat.
2 Pomocí pinzety opatrně umístěte čip QFP na desku plošných spojů, dejte pozor, abyste nepoškodili kolíky, aby byly zarovnány s podložkami, a ujistěte se, že je čip umístěn ve správném směru. Nastavte teplotu páječky na více než 300 stupňů Celsia, ponořte špičku páječky malým množstvím pájky, zatlačte na zarovnaný čip pomocí nástroje, přidejte malé množství pájky na kolíky u dvou diagonální polohy a stále držte čip a připájejte kolíky na dvou diagonálních pozicích tak, aby byl čip pevný a nebylo možné s ním hýbat. Po zapájení protilehlých rohů znovu zkontrolujte, zda je poloha čipu zarovnaná. V případě potřeby upravte nebo odstraňte a znovu vyrovnejte na desce plošných spojů.
3 Při zahájení pájení všech kolíků by se měla na hrot páječky přidat pájka a všechny kolíky by měly být potaženy pájkou, aby kolíky zůstaly vlhké. Dotkněte se špičkou páječky konce každého kolíku na čipu, dokud neuvidíte proudění pájky do kolíku. Při pájení udržujte hrot páječky rovnoběžně s pájeným kolíkem, aby nedošlo k překrytí v důsledku nadměrné pájky.
4 Po připájení všech kolíků navlhčete všechny kolíky tavidlem, aby se pájka vyčistila, a tam, kde je to potřeba, setřete přebytečnou pájku, abyste odstranili případné zkraty a překrytí. Nakonec pomocí pinzety zkontrolujte, zda nedošlo k falešnému pájení. Po dokončení kontroly odstraňte tavidlo z desky plošných spojů, namočte tvrdý kartáč do alkoholu a opatrně otřete ve směru kolíku, dokud tavidlo nezmizí.
5 SMD odporově-kapacitní součástky se pájejí poměrně snadno. Můžete nejprve nasadit cín na pájecí hrot, poté nasadit jeden konec součásti a pomocí pinzety součást upnout. Po připájení jednoho konce zkontrolujte, zda je správně umístěn; pokud je již umístěn, a pak připájejte na druhém konci. Pokud jsou kolíky velmi tenké, můžete v druhém kroku přidat cín na kolíky čipu, poté upnout jádro pinzetou, lehce poklepat na hranu stolu a odstranit přebytečnou pájku. Ve třetím kroku páječka nepotřebuje cínování a pájení přímo . Když skončíme svařovací práce plošného spoje, musíme zkontrolovat kvalitu pájených spojů na plošném spoji, opravit a opravit svařování. Pájené spoje splňující následující kritéria jsou považovány za
Kvalifikované pájené spoje:
①Pájené spoje tvoří vnitřní oblouk (kónický tvar)
② Celkové pájené spoje by měly být úplné, hladké, bez dírek a skvrn od kalafuny.
③Pokud existují vodiče a kolíky, délka jejich odkrytých kolíků by měla být mezi 1-1,2 mm.
