Kroky svařování SMD součástek ruční horkovzdušnou pájecí stanicí
Kroky svařování SMD součástek ruční horkovzdušnou pájecí stanicí
1. Příprava
1. Zapněte horkovzdušnou pistoli, nastavte objem a teplotu vzduchu do příslušné polohy: vnímejte objem vzduchu a teplotu vzduchovodu rukama; sledujte, zda objem a teplota vzduchu ve vzduchovém potrubí nejsou stabilní.
2. Všimněte si, že vnitřek vzduchového potrubí je načervenalý. Zabraňte přehřátí uvnitř dmychadla.
3. Sledujte rozložení tepla pomocí papíru. Najděte střed teploty.
4. Použijte nejnižší teplotu k vyfouknutí odporu a zapamatujte si polohu knoflíku s nejnižší teplotou, který nejlépe odpor sfoukne.
5. Ovladač množství vzduchu nastavte tak, aby byla ocelová kulička udávající objem vzduchu ve střední poloze.
6. Nastavte ovládání teploty tak, aby indikace teploty byla kolem 380 stupňů.
Poznámka: Pokud horkovzdušnou pistoli krátkou dobu nepoužíváte, uveďte ji do režimu spánku. Pokud horkovzdušnou pistoli 5 minut nepracujete, vypněte ji.
2. K odpájení plochého obalu IC použijte horkovzdušnou pistoli:
1): Postup demontáže plochého obalu IC:
1. Před vyjmutím součástí zkontrolujte směr integrovaného obvodu a při opětovné instalaci jej nepokládejte dozadu.
2. Všimněte si, zda jsou vedle integrovaného obvodu a na přední a zadní straně tepelně odolná zařízení (jako jsou tekuté krystaly, plastové součástky, integrované obvody BGA s těsnicí hmotou atd.). Pokud existují, zakryjte je stínícími kryty a podobně.
3. Přidejte vhodnou kalafunu na piny integrovaného obvodu, které mají být odstraněny, aby byly destičky plošných spojů hladké po vyjmutí součástek, jinak tam budou otřepy a nebude snadné vyrovnání při opětovném svařování.
4. Seřízenou horkovzdušnou pistoli rovnoměrně předehřejte v oblasti asi 20 centimetrů čtverečních od součástky (vzduchová tryska je od desky plošných spojů vzdálena asi 1 cm, v poloze předehřívání se pohybujte poměrně vysokou rychlostí a teplota na desce plošných spojů deska nepřesahuje 130-160 stupeň)
1) Odstraňte vlhkost na desce plošných spojů, aby se zabránilo "bublání" během přepracování.
2) Vyvarujte se deformacím a deformacím mezi podložkami PCB způsobenými nadměrným teplotním rozdílem mezi horní a spodní stranou desky plošných spojů v důsledku rychlého ohřevu na jedné straně (horní straně).
3) Snižte tepelný šok dílů v oblasti svařování vlivem zahřívání nad deskou PCB.
4) Zabraňte odpájení a zvednutí sousedního IC kvůli nerovnoměrnému zahřívání
5) Vyhřívání desky plošných spojů a součástek: Tryska horkovzdušné pistole je asi 1 cm od IC, pohybuje se pomalu a rovnoměrně podél okraje IC a jemně svírá diagonální část IC pinzetou.
6) Pokud byl pájený spoj zahřátý na bod tání, ruka držící pinzetu to poprvé ucítí, musí počkat, dokud se všechna pájka na kolíku IC neroztaví, a poté opatrně zvednout součást svisle z desky prostřednictvím "nulové síly" Zvedněte jej, aby nedošlo k poškození PCB nebo IC a také ke zkratu pájky, která zůstala na PCB. Řízení ohřevu je klíčovým faktorem při přepracování a pájka musí být zcela roztavena, aby nedošlo k poškození podložky při odstranění součásti. Zároveň je nutné zabránit přehřívání desky a deska by se neměla vlivem ohřevu deformovat.
(Například: pokud je to možné, můžete zvolit 140 stupňů -160 stupňů pro předehřátí a ohřev ve spodní části. Celý proces vyjmutí integrovaného obvodu nepřesáhne 250 sekund)
7) Po vyjmutí IO sledujte, zda nejsou pájené spoje na DPS zkratované. Pokud dojde ke zkratu, použijte horkovzdušnou pistoli k opětovnému zahřátí. samostatný. Snažte se nepoužívat páječku, protože páječka odebere pájku na DPS a čím méně pájky na DPS zvýší možnost falešného pájení. Není snadné plnit plechové podložky malými špendlíky.
2) Nainstalujte ploché schůdky integrovaného obvodu
1. Sledujte, zda jsou kolíky instalovaného integrovaného obvodu ploché. Pokud dojde ke zkratu pájky na kolících IC, použijte k jeho odstranění drát pohlcující cín; Pokud čep není v pořádku, lze křivou část korigovat skalpelem.
2. Na pájecí plošku naneste přiměřené množství tavidla. Pokud se příliš zahřeje, IC odplave. Pokud je to příliš málo, nebude to fungovat. A zakryjte a chraňte okolní tepelně odolné součásti.
3. Umístěte plochý integrovaný obvod na podložku v původním směru a zarovnejte kolíky integrovaného obvodu s kolíky desky plošných spojů. Při zarovnávání by oči měly směřovat svisle dolů a čtyři strany kolíků musí být zarovnány. Vizuálně nahmatejte čtyři strany kolíků Délka je stejná, kolíky jsou rovné a není zde žádné zkosení. Fenomén lepení kalafuny při zahřátí může být použit k lepení IC.
4. K předehřátí a zahřátí IC použijte horkovzdušnou pistoli. Uvědomte si, že horkovzdušná pistole se nemůže během celého procesu přestat pohybovat (pokud se přestane pohybovat, způsobí nadměrné lokální zvýšení teploty a poškození). Při zahřívání sledujte IC. Pokud dojde k jakémukoli pohybu, jemně jej upravte pomocí pinzety, aniž byste zastavili ohřev. Pokud nedojde k žádnému jevu posunutí, pokud je pájka pod kolíky IC roztavená, měla by být nalezena hned napoprvé (pokud je pájka roztavená, zjistíte, že IO mírně klesá, kalafuna má lehký kouř , pájka je lesklá atd., můžete také použít pinzetu, abyste se jemně dotkli malých součástek vedle IO, pokud se malé součástky vedle ní pohnou, znamená to, že se pájka pod kolíky IC také roztaví. ) a okamžitě zastavte ohřev. Protože teplota nastavená horkovzdušnou pistolí je relativně vysoká, teplota na IC a desce PCB se stále zvyšuje. Pokud není nárůst teploty detekován včas, IC nebo deska PCB se poškodí, pokud je nárůst teploty příliš vysoký. Doba ohřevu tedy nesmí být příliš dlouhá.
5. Po vychladnutí desky plošných spojů očistěte a osušte pájené spoje ředidlem (nebo vodou na mytí desky). Zkontrolujte pájené spoje a zkraty.
6. Pokud dojde k nesprávnému pájení, můžete použít páječku k pájení jednoho po druhém nebo vyjmout IC pomocí horkovzdušné pistole a znovu připájet; pokud dojde ke zkratu, můžete použít vlhkou žáruvzdornou houbu, abyste otřeli hrot páječky a ponořili ji do Naneste trochu kalafuny podél kolíků u zkratu a jemně ji natáhněte, abyste odstranili pájku na místě. zkrat. Nebo použijte dráty pohlcující cín: pomocí pinzety vyberte čtyři drátky pohlcující cín namočené v malém množství kalafuny, umístěte je na zkrat a jemně je přitlačte páječkou na drátky pohlcující cín, pájku na zkrat se roztaví a přilepí se k drátům pohlcujícím cín. Odstraňte zkrat.
Další: K pájení IC můžete také použít elektrickou páječku. Po zarovnání integrovaného obvodu a podložky namočte páječku do kalafuny a jemně tahejte po okrajích kolíků integrovaného obvodu jeden po druhém. Pokud je rozteč pinů IC velká, můžete přidat i Kalafunu, pomocí páječky převalte cínovou kuličku přes všechny piny pro pájení.
