Přehled základní obsluhy ručního svařování elektrickou páječkou
Při malosériové výrobě malých elektronických výrobků je ruční svařování nepostradatelné pro pracovníky údržby elektro pro provádění údržbářských prací a pro nadšence do elektroniky, aby se učili a experimentovali. Ruční svařování jako základní dovednost, kterou musí elektronickí nadšenci ovládat, se může zdát jednoduché, ale správné kroky svařování jsou často přehlíženy. Nesprávné provozní metody přímo ovlivní kvalitu svařování a zanechají skrytá nebezpečí, jako je virtuální svařování výrobků. Proto musí elektronickí nadšenci v procesu učení a praxe ovládat správné metody svařování a přitom dbát na bezpečnost při svařovacích operacích.
1, Svařovací provoz a hygiena
Chemické látky uvolňované zahříváním tavidla jsou pro lidské tělo škodlivé. Pokud je nos během provozu příliš blízko hlavy páječky, je snadné vdechovat škodlivé plyny. Vzdálenost mezi páječkou a nosem by obecně neměla být menší než 30 cm a obvykle je vhodné použít 40 cm.
Existují tři způsoby, jak držet elektrickou páječku, jak je znázorněno na obrázku 1. Metoda obráceného uchopení má stabilní pohyby a neměla by se unavovat při dlouhodobém provozu, takže je vhodná pro vysokovýkonnou páječku. Metoda pozitivního úchopu je vhodná pro provoz středně výkonných páječek nebo elektrických páječek s koleny. Obecně se při pájení desek plošných spojů a dalších součástek na ovládacím panelu často používá metoda uchopení perem.
Úvod do pájení SMT součástek
SMT součástky je obtížné pájet elektrickou páječkou pro jejich extrémně malé rozměry, stejně jako běžné součástky. A pro svařování je potřeba speciální pájecí pasta. V amatérských podmínkách lze pájecí SMT součástky zakoupit na trhu s pájecí pastou SMT. Na trhu jsou nyní dva běžné typy: jedna je předem smíchaná pájecí pasta s ochrannou známkou Shenzhen a druhá je pájecí pasta vyrobená smícháním pájecí pasty a míchacího činidla s ochrannou známkou Dayan.
Metoda svařování spočívá v umístění SMD součástky na pájecí plošku, poté nanesení upravené SMD pájecí pasty na kontakt mezi kolíky součástky a pájecí plošce (neaplikujte příliš mnoho, abyste předešli zkratům), a poté použijte 20W vnitřní vyhřívací elektrická páječka pro zahřátí spoje mezi pájecí ploškou a SMD součástkou (teplota by měla být mezi 220-230 stupni ). Poté, co uvidíte, jak se pájka roztaví, vyjměte páječku a před dokončením svařování počkejte, až pájka ztuhne. Po svaření lze pomocí pinzety upnout pájenou součástku SMT a zkontrolovat případné uvolnění. Pokud není žádná vůle (měla by být velmi pevná), znamená to dobré svařování. Pokud dojde k uvolnění, naneste znovu trochu pájecí pasty SMT a znovu svařte podle výše uvedené metody.
