Aplikace celofázového mikroskopu při výrobě desek plošných spojů
Role při vstupní kontrole surovin Jelikož je laminát plátovaný mědí potřebný pro výrobu vícevrstvých desek PCB, jeho kvalita bude mít přímý dopad na výrobu vícevrstvých desek PCB. Prostřednictvím metalurgického mikroskopu lze z odebraných řezů získat následující důležité informace.
1.1 Tloušťka měděné fólie pro kontrolu, zda tloušťka měděné fólie odpovídá výrobním požadavkům vícevrstvých desek plošných spojů.
1.2 Tloušťka dielektrické vrstvy a uspořádání polovytvrzeného plechu.
1.3 Uspořádání skelných vláken v izolačním médiu ve směru osnovy a útku a obsah pryskyřice.
1.4 Informace o defektech laminátu metalografické mikroskopie Defekty laminátu jsou převážně následujících druhů.
(1) dírka označuje malou dírku, která zcela proniká vrstvou kovu. Pro výrobu větší hustoty zapojení vícevrstvých desek plošných spojů se tato vada často nesmí projevit.
(2) důlkové důlky a důlky důlkové důlky označuje malé otvory, které plně nepronikají kovovou fólií: důlky označuje proces lisování, lze je použít k broušení ocelových plátů lokálních bodových výstupků, což vede k tlaku po povrchu mědi fólie se objevila po jevu jemného prověšení. Lze změřit metalografickým řezem velikost otvoru a hloubku poklesu, aby se zjistilo, zda je existence defektu přípustná.
(3) Škrábance jsou mělké rýhy vytvořené ostrými předměty na povrchu měděné fólie. Šířka a hloubka vrypu se měří metalografickým mikroskopem, aby se určilo, zda je přítomnost defektu přípustná nebo ne.
(4) Záhyby Záhyby jsou záhyby nebo záhyby v měděné fólii na povrchu desky. Existence této vady může být viděna metalografickým řezem není povolena.
(5) laminované duté, bílé skvrny a puchýře laminované duté odkazuje na laminát by měl mít pryskyřici a lepidlo, ale výplň je neúplná a chybí plocha; bílé skvrny se vyskytují uvnitř substrátu, v textiliích při separaci skelných vláken a pryskyřičný jev, projevující se v substrátu pod povrchem rozptýlenými bílými skvrnami nebo „křížově šrafované“; puchýře Odkazuje na substrát mezi vrstvami nebo substrátem a vodivou měděnou fólií, což vede k místní expanzi způsobené místním oddělením jevu. Existence takových vad v závislosti na konkrétních okolnostech určí, zda povolit.
