Principy zapojení vysokofrekvenčních spínaných zdrojů
Rozteč řádků: Díky neustálému zlepšování a vylepšování výrobního procesu desek s plošnými spoji nebyl obecný zpracovatelský závod produkovat řádkování rovné nebo dokonce menší než {{0}}.1 mm žádný problém, plně schopen vyhovět většině aplikací. Vzhledem ke komponentám spínaného zdroje a výrobním procesům je obecný oboustranný panel * malá mezera mezi řádky nastavena na 0,3 mm, minimální vzdálenost mezi řádky na jednom panelu je nastavena na 0,5 mm, podložky a podložky , podložky a otvory nebo otvory a otvory, minimální rozteč je nastavena na 0,5 mm, aby se zabránilo svařovacím operacím v procesu jevu "přemostění". Tímto způsobem může většina výrobců desek snadno splnit výrobní požadavky a může řídit výnos na velmi vysokou úroveň, ale také dosáhnout rozumné hustoty zapojení a mít ekonomičtější náklady.
Minimální rozteč linek je vhodná pouze pro obvody řízení signálu a obvody nízkého napětí pod 63V, kdy je napětí mezi linkami větší než hodnota rozteče linek, lze obecně brát v souladu s empirickou hodnotou 500V/1mm.
Vzhledem k tomu, že existují některé příslušné normy o roztečí vedení s explicitnějšími ustanoveními, je nutné přísně dodržovat standardní implementaci, jako je vstup AC na konec pojistky vedení. Některé napájecí zdroje mají vysoké požadavky na objem, například modulární napájecí zdroje. Obecná rozteč vedení na vstupní straně transformátoru 1 mm se ukázala jako proveditelná. Pro střídavý vstup, (izolovaný) stejnosměrný výstupní napájecí zdroj platí přísnější předpisy pro rozteč větší nebo rovna 6 mm, samozřejmě je to stanoveno příslušnými normami a implementačními metodami. Obecná rozteč může být vzdáleností zpětnovazebního optočlenu na obou stranách jako reference, princip je větší nebo roven této vzdálenosti. Může být také ve fotočlenu pod drážkou desky s plošnými spoji, aby se povrchová vzdálenost zvýšila, aby byly splněny požadavky na izolaci. Obecný spínaný napájecí zdroj AC Vstupní strana linky nebo komponent desky z neizolovaného pláště, rozteč radiátoru by měla být větší než 5 mm, výstupní strana vedení nebo zařízení od pláště nebo radiátoru by měla být větší než 2 mm, nebo v přísný soulad se specifikací.
Běžně používané metody: výše zmíněná metoda drážkování desek plošných spojů je použitelná pro některé rozteče není dost příležitostí, mimochodem, metoda se také běžně používá jako ochranná výbojová mezera, běžně používaná v zadní desce televizních obrazovek a napájecím zdroji AC vstup. Metoda byla široce používána v napájení modulu, pod podmínkou zalévání může dosáhnout dobrých výsledků.
Metoda 2: podložkový izolační papír, lze použít zelený skořápkový papír, polyesterový film, směrový film PTFE a další izolační materiály. Obecný napájecí zdroj se zeleným skořepinovým papírem nebo polyesterovou fólií v desce plošných spojů v kovovém šasi, tento materiál má vysokou mechanickou pevnost, existuje určitá odolnost proti vlhkosti. PTFE směrová fólie byla široce používána v modulárních napájecích zdrojích díky své vysoké teplotní odolnosti. Mezi součástkou a okolním vodičem může být také podložka izolační fólie pro zlepšení izolačního odporu vůči elektřině.
Poznámka: Některá zařízení izolační plášť nelze použít jako izolační médium a snižují rozteč, jako jsou elektrolytické kondenzátory, vnější plášť, v podmínkách vysoké teploty může být vnější plášť vystaven tepelné kontrakci. Velká elektrolytická přední nádrž odolná proti výbuchu, aby ponechala prostor, aby bylo zajištěno, že elektrolytický kondenzátor v dané situaci může být bez překážek odlehčen tlaku.
