K dešifrování čipu použijte výkonný mikroskop a FIB
V odvětví dešifrování čipů je nejsprávnější metodou dešifrování přijmout metodu hardwarového dešifrování, to znamená použití specifického roztoku na tavení tuku k rozpuštění čipu a odhalení čipu. Při ovládání tohoto kroku jsou také vyžadovány určité dovednosti. Samozřejmě, že při provádění tohoto kroku se někdy může čip rozpustit, to znamená, že se drát rozpustí a přeruší, takže čip nebude vůbec použit. Samozřejmě, pokud má zákazník pouze jeden mateřský čip, pak jej lze odebrat. Továrna na vázání znovu sváže, ale v tomto případě bude účtován určitý poplatek a doba se značně prodlouží. Obecně platí, že jednou svázání bude trvat týden. Pokud test vazby selže, bude znovu svázán. Pokud tomu tak je, technici jistě otevřou další čip a pokusí se program v co nejkratším čase extrahovat.
Když je wafer exponován, pak musíme použít vysoce výkonný mikroskop a FIB (zařízení se zaměřeným iontovým paprskem), použít tato dvě zařízení k nalezení šifrované polohy čipu a změnit šifrovaný čip na nešifrovaný změnou jeho obvodu. Stav čipu a poté pomocí programátoru načtěte program uvnitř čipu.
zpracování čipu
1. Čip je otevřen chemickou metodou nebo speciálním typem balení a zlatý drát je zpracován tak, aby se vyjímala matrice.
2. Odstranění vrstvy Odstraňte vrstvy leptáním, včetně odstranění ochranné vrstvy polyimid, oxidová vrstva, pasivační vrstva, kovová vrstva atd.
3. Čipové barvení Je snadné identifikovat pomocí barvení, zejména včetně zvýraznění kovových vrstev, barvení různých typů oblastí studní a barvení bodů kódu ROM.
4. Fotografování čipu Čip byl vyfotografován elektronovým mikroskopem (SEM).
5. Sešívání obrazu: Sešívání pořízených obrazů oblasti (softwarové sešívání, ruční sešívání po vyvolání fotografie).
6. Analýza obvodu Dokáže extrahovat digitální obvod a analogový obvod v čipu, uspořádat je do snadno srozumitelného hierarchického schématu obvodu a uvolnit je zákazníkům ve formě písemných zpráv a elektronických dat.
