Princip činnosti a rozsah použití mikroskopu pro slabé osvětlení EMMI/OBIRCH
Funkce změny odporu indukovaného svazkem (OBIRCH) je běžně integrována s mikroskopem při slabém osvětlení (EMMI) v detekčním systému, souhrnně známém jako PEM (Photo Emission Microscope). Oba se vzájemně doplňují a dokážou si efektivně poradit s drtivou většinou poruchových režimů.
EMMI
Emisní mikroskop (EMMI) (rozsah vlnových délek: 400nm až 1100nm) je nástroj používaný k detekci a lokalizaci chybných bodů a k hledání jasných a horkých bodů. Detekcí fotonů excitovaných vazbou elektronových děr a tepelnými nosiči. V součástech IC vyzařuje EHP (Electron Hole Pairs) rozpoznávání fotony. Například, když je na pn přechod aplikováno předpětí, elektrony n snadno difundují k p a díry p jsou také snadno difundovány k n, a pak se provede EHP rekombinace s dírami na konci p ( nebo elektrony na konci n).
Aplikace:
Únik způsobený detekcí různých defektů součástí, jako jsou defekty oxidu hradla, selhání elektrostatického výboje, blokování a netěsnost při ověřování obvodu, únik spojů, předpětí a tranzistory pracující v oblasti saturace, lze lokalizovat pomocí EMMI, Detekce špatných míst nebo svodové oblasti v oblasti pole čipů pro snímání obrazu CMOS a obrazovek s flexibilními tekutými krystaly LED a detekují nerovnoměrnou distribuci bočního proudu a svody čipových tranzistorů typu LED.
Aplikace:
1. Zkontrolujte kabeláž obalu čipu a vnitřní obvod čipu, zda nedošlo ke zkratu.
2. Zkrat a svod tranzistorů a diod.
3. Poruchy a zkraty kovových obvodů v TFT LCD panelu a PCB/PCBA.
4. Některé vadné součástky na PCB/PCBA.
5. Svod dielektrické vrstvy.
6. Efekt blokování ESD.
7. Hloubkový odhad bodů selhání ve 3D balení (Stacked Die).
8. Umístění a detekce neotevřených poruchových bodů v čipech (rozlišení balení v matrici)
9. Analýza problému zkratů s nízkou impedancí ("10ohm") se běžně používá k analýze testování některých neotevřených vzorků a také k analýze místa selhání kovových obvodů a součástek na velkých deskách plošných spojů. Kovová vrstva blokující OBIRCH a INGAAS nedokáže detekovat úniky, zkraty a další situace budou pomocí ní analyzovány.
Zjištěné hlavní body:
Defekt, který může vytvářet světlé skvrny - Junction Leakage; Kontaktní vlasy
