Použití páječek a co dělat a co nedělat při pájení:
Pájecí technologie je počítačový opravář, technici musí ovládat základní technologii, potřebují více praxe, aby zvládli následující konkrétní vysvětlení použití páječky:
Krok 1: Podložky a součásti kolíků očistěte jemným brusným papírem, potřete tavidlem.
Krok 2: Pájka bude spálena za tepla, aby bylo možné pájku roztavit, potažena tavidlem a poté rovnoměrně potažena pájkou na hlavě páječky tak, aby hlava páječky byla rovnoměrně potažena vrstva cínu.
Krok 3: s hrotem páječky ponořeným do příslušného množství pájky se dotkněte pájecího bodu, který má být pájen na pájecím bodě všech roztavených a ponořených součástek, olověná hlava, hlava páječky podél kolíků součástky jemně zvednuta, aby zůstala zachována pájecí bod.
Krok 4: Po navaření páječky na stojan páječky.
Krok 5: Poté použijte alkohol k vyčištění zbytkového tavidla na obvodové desce, aby se zabránilo zuhelnatění tavidla ovlivní normální provoz obvodu.
Opatření pro proces pájení:
1) Měli byste si vybrat správnou pájku a pájecí drát s nízkou teplotou tání pro pájení elektronických součástek.
2) K výrobě tavidla použijte jako tavidlo 25% kalafunu rozpuštěnou v 75% alkoholu (hmotnostní poměr).
3) Doba pájení by neměla být příliš dlouhá, jinak je snadné součásti spálit, v případě potřeby použijte pinzetu k přidržení nožičky trubky, která pomůže odvádět teplo.
4) Pájený spoj by měl mít tvar špičky sinusové vlny, povrch by měl být světlý a zaoblený, bez cínových hrotů, množství cínu je mírné.
5) Integrované obvody by měly být posledním svařováním, páječka by měla být spolehlivě uzemněna nebo vypnuto napájení po použití svařování zbytkovým teplem. Nebo použijte speciální patici pro integrované obvody, patici svařte a poté vložte integrovaný obvod.
6) Pájku po svaření vraťte zpět na stojan páječky.
