Role metalurgické mikroskopie v řízení procesu technologie řezání desek plošných spojů
1 Role při vstupní kontrole surovin Jelikož je laminát plátovaný mědí potřebný pro výrobu vícevrstvých desek DPS, kvalita jeho dobré nebo špatné kvality přímo ovlivní výrobu vícevrstvých desek DPS. Prostřednictvím metalografického filmu pořízeného řezem lze získat následující důležité informace.
1.1 Tloušťka měděné fólie pro kontrolu, zda tloušťka měděné fólie splňuje požadavky na výrobu vícevrstvých desek plošných spojů.
1.2 Tloušťka dielektrické vrstvy a rozložení polovytvrzeného plechu.
1.3 Izolační médium metalografického mikroskopu Olympus, uspořádání osnovy a útku ze skleněných vláken a obsah pryskyřice.
(1) dírka
Týká se úplného proniknutí vrstvy kovových otvorů. Pro výrobu větší hustoty zapojení vícevrstvých desek plošných spojů se často tato vada nemusí projevit.
(2) Skvrny a důlky
Necitlivost se týká malých otvorů, které zcela neproniknou kovovou fólií: jamka označuje proces lisování, lze ji použít k broušení místních bodových výčnělků na ocelové desce, což má za následek tlak poté, co se zdá, že povrch měděné fólie usnadňuje fenomén poklesu. Velikost otvoru a hloubku poklesu lze měřit metalografickým řezem, aby se rozhodlo, zda je existence defektu přípustná nebo ne.
(3) Poškrábání
Škrábance jsou mělké rýhy vytvořené ostrými předměty na povrchu měděné fólie. Šířka a hloubka škrábanců se měří metalurgickými mikroskopickými řezy, aby se zjistilo, zda je přítomnost defektu přípustná nebo ne.
(4) Vráska
Vrásky jsou záhyby nebo záhyby v měděné fólii na povrchu desky. Existence této vady může být viděna pomocí metalografického řezu není povolena.
(5) Laminované dutiny, bílé skvrny a puchýře
Laminovaná dutina je laminát by měl mít pryskyřici a lepidlo, ale výplň není úplná a chybí plocha; bílá skvrna se vyskytuje uvnitř substrátu, v textilním propletení při separaci skelných vláken a pryskyřice, projevující se v substrátu pod povrchem rozptýlených bílých skvrn nebo "křížků"; puchýřky se týkají substrátu mezivrstvy nebo substrátu a vodivé mezi vrstvami substrátu nebo substrátu a vodivé měděné fólie, což vede k místní expanzi způsobené jevem místní separace. Existence takových vad v závislosti na konkrétních okolnostech určí, zda povolit.
