Technické pokyny a aplikace pro uspořádání plošných spojů spínaných zdrojů
V dnešní době, protože spínaný zdroj bude generovat elektromagnetické vlny a ovlivňovat normální provoz jeho elektronických produktů, je velmi důležitá technologie správného rozmístění PCB zdroje.
V mnoha případech nemusí papírově dokonale navržený napájecí zdroj při prvním uvedení do provozu správně fungovat, protože existuje mnoho problémů s rozložením PCB napájecího zdroje. Například pro schematický diagram spínaného napájecího zdroje na spotřebním elektronickém zařízení by měl být konstruktér schopen rozlišit součásti v napájecím obvodu a součásti v obvodu řídicího signálu na tomto schématu zapojení, ale pokud konstruktér používá tento napájecí zdroj Pokud se všemi součástmi v obvodu zachází jako se součástmi v digitálním obvodu, bude problém docela vážný. Uspořádání DPS spínaného zdroje je zcela odlišné od uspořádání DPS digitálních obvodů. V uspořádání digitálních obvodů může být mnoho digitálních čipů automaticky uspořádáno pomocí softwaru PCB a spojovací vedení mezi čipy mohou být automaticky spojena pomocí softwaru PCB. Sazba spínaného zdroje automatickou sazbou určitě nebude správně fungovat. Proto si konstruktéři potřebují osvojit a porozumět správným technickým pravidlům uspořádání PCB spínaných zdrojů.
Technická pravidla rozmístění desek plošných spojů spínaného zdroje
Kapacita bypassového keramického kondenzátoru by neměla být příliš velká a jeho parazitní sériová indukčnost by měla být minimalizována. Více paralelně zapojených kondenzátorů může zlepšit vysokofrekvenční impedanční charakteristiky kondenzátoru
Když je pracovní kmitočet kondenzátoru pod fo, kapacitní impedance Zc klesá se zvyšováním kmitočtu; když je pracovní frekvence kondenzátoru nad fo, kapacitní impedance Zc se stane indukční impedancí a bude se zvyšovat se zvyšováním frekvence; když kondenzátor funguje Když se frekvence blíží fo, je impedance kondenzátoru rovna jeho ekvivalentnímu sériovému odporu (RESR).
Elektrolytické kondenzátory mají obecně velkou kapacitu a velkou ekvivalentní sériovou indukčnost. Vzhledem k nízké rezonanční frekvenci jej lze použít pouze pro nízkofrekvenční filtraci. Tantalové kondenzátory mají obecně větší kapacitu a menší ekvivalentní sériovou indukčnost, takže jejich rezonanční frekvence bude vyšší než u elektrolytických kondenzátorů a lze je použít ve středně a vysokofrekvenční filtraci. Kapacita a ekvivalentní sériová indukčnost keramických čipových kondenzátorů jsou obecně velmi malé, takže jejich rezonanční frekvence je mnohem vyšší než u elektrolytických kondenzátorů a tantalových kondenzátorů, takže je lze použít ve vysokofrekvenčních filtračních a bypassových obvodech. Protože rezonanční frekvence malokapacitních keramických kondenzátorů je vyšší než u velkokapacitních keramických kondenzátorů, nelze při volbě přemosťovacích kondenzátorů zvolit keramické kondenzátory s příliš vysokou kapacitou. Aby se zlepšily vysokofrekvenční charakteristiky kondenzátoru, lze paralelně použít více kondenzátorů s různými charakteristikami. Jedná se o zlepšený impedanční efekt po paralelním zapojení více kondenzátorů s různými charakteristikami. Není těžké pochopit důležitost tohoto pravidla sazby pomocí analýzy. Ukazuje různé způsoby směrování vstupního napájení (VIN) k zátěži (RL) na jedné desce plošných spojů. Aby se snížilo ESL filtračního kondenzátoru (C), měla by být délka vývodu kolíku kondenzátoru co nejkratší: zatímco stopy VIN kladné k RL a záporné VIN k RL by měly být co nejblíže.
