1. Rozteč
U vysokonapěťových výrobků je třeba zvážit rozteč vedení. Rozteče, které mohou splňovat odpovídající bezpečnostní požadavky, jsou samozřejmě nejlepší, ale v mnoha případech u výrobků, které certifikaci nevyžadují nebo certifikaci splnit nemohou, je tato vzdálenost určena zkušenostmi. Jaký je správný rozestup? Je třeba zvážit, zda může výroba zaručit čistotu povrchu desky, vlhkost prostředí, jiné znečištění atd.
Pro síťový vstup, i když je povrch desky čistý a utěsněný, MOS trubice a zdroj jsou blízko 600 V, méně než 1 mm je ve skutečnosti nebezpečnější!
2. Komponenty na okraji desky
Kondenzátory SMD nebo jiná křehká zařízení na okraji DPS musí být umístěny s ohledem na směr poddesky DPS. Obrázek ukazuje srovnání namáhání zařízení při použití různých způsobů uložení.
3. Oblast smyčky
Ať už jde o vstup nebo výstup, napájecí smyčku nebo signálovou smyčku, měla by být co nejmenší. Elektromagnetické pole vyzařované napájecí smyčkou způsobí špatné charakteristiky EMI nebo větší výstupní šum; zároveň, pokud je přijímán regulační smyčkou, pravděpodobně způsobí anomálie.
Na druhou stranu, pokud je oblast výkonové smyčky velká, její ekvivalentní parazitní indukčnost se také zvýší, což může zvýšit špičku šumu svodu.
4. Klíčové linie
Vlivem di/dt se musí snížit indukčnost v dynamickém uzlu, jinak vznikne silné elektromagnetické pole. Chcete-li snížit indukčnost, hlavní věcí je snížit délku vedení a zvětšení šířky má menší účinek.
5. Signální vedení
U celé řídicí části zvažte její směrování mimo napájecí část. Pokud jsou tyto dva blízko sebe kvůli jiným omezením, neměly by být ovládací vedení a napájecí vedení zapojeny paralelně, jinak může napájecí zdroj fungovat abnormálně a oscilovat.
Kromě toho, pokud je ovládací vedení velmi dlouhé, zadní a zadní pár vedení by měl být blízko, nebo by měly být umístěny na dvou stranách desky plošných spojů a proti sobě, aby se zmenšila oblast smyčky a zabránilo se rušení. elektromagnetickým polem výkonové části.
6, měděné pokovení
Někdy je měď zcela zbytečná a dokonce je třeba se jí vyhnout. Pokud je měděná plocha dostatečně velká a její napětí se neustále mění, může na jedné straně fungovat jako anténa vyzařující do okolí elektromagnetické vlny; na druhou stranu může snadno zachytit hluk.
Obvykle je povoleno umístit pouze měď na statické uzly, například měď je umístěna na "zemním" uzlu výstupu, což může ekvivalentně zvýšit výstupní kapacitu a odfiltrovat některé šumové signály.
7. Mapování
U smyčky může být měď položena na jednu stranu PCB a bude automaticky mapována podle zapojení na druhé straně PCB, aby se minimalizovala impedance této smyčky. Jako by byla paralelně zapojena skupina impedancí s různými hodnotami impedance a proud si automaticky vybere cestu s nejmenší impedancí, kterou bude protékat.
Ve skutečnosti může být jedna strana řídicí části obvodu zapojena a druhá strana „zemního“ uzlu je měděná a obě strany jsou propojeny prokovy.
8. Výstupní usměrňovací dioda
Pokud je výstupní usměrňovací dioda relativně blízko výstupu, neměla by být umístěna paralelně s výstupem. V opačném případě bude elektromagnetické pole generované na diodě pronikat do smyčky tvořené výstupem napájecího zdroje a externí zátěže, čímž se zvýší naměřený výstupní šum.
9. Zemnicí vodič
Vedení zemnícího vodiče musí být velmi pečlivé, jinak může způsobit EMS, EMI výkon a další snížení výkonu. Pro "uzemnění" PCB spínaného zdroje proveďte alespoň následující dva body: (1) Napájecí zem a signálová zem by měly být spojeny v jednom bodě; (2) Neměla by existovat žádná zemní smyčka.
10. Y kondenzátor
Vstup a výstup jsou často připojeny k Y kondenzátoru. Někdy z nějakých důvodů nemusí být možné jej zavěsit na zem vstupního kondenzátoru. V tuto chvíli jej nezapomeňte připojit ke statickému uzlu, jako je například vysokonapěťový terminál.
