Metody pájení SMD součástek v procesu pájení
Proces pájení v SMD součástech metodou svařování
1 před navařením na podložky potažené tavidlem, s páječkou, aby se s ní jednou vypořádalo, aby se zabránilo špatnému pocínování podložek nebo oxidaci, což má za následek špatné svařování, s čipem se obecně nevyžaduje řešení.
2 pomocí pinzety opatrně vložte QFP čip na desku PCB, dávejte pozor, abyste nepoškodili kolíky. Zarovnejte jej s podložkou, abyste zajistili umístění čipu správným směrem. Teplota páječky na více než 300 stupňů Celsia, špička špičky páječky Ponořená do malého množství pájky pomocí nástroje pro přitlačení na pozici čipu byla vyrovnána do dvou diagonálních poloh čipu kolíky s malým množstvím pájky, ještě zatlačte na čip, přivařte dvě diagonální polohy kolíků tak, aby byl čip fixovaný a nebylo možné s ním hýbat. Po svaření diagonály znovu zkontrolujte polohu čipu, je zarovnán. V případě potřeby upravte nebo odstraňte a znovu vyrovnejte polohu na desce plošných spojů.
3. začít pájet všechny kolíky, které by měly být přidány do špičky páječky, všechny kolíky budou potaženy pájkou, aby kolíky zůstaly mokré. Špičkou páječky se dotýkejte konce každého kolíku čipu, dokud neuvidíte, jak pájka teče do kolíku. Při pájení držte hrot páječky a pájené kolíky paralelně, aby nedocházelo k překrytí v důsledku nadměrné pájky.
4 Po zapájení všech kolíků navlhčete všechny kolíky tavidlem, aby se pájka vyčistila. Odsajte přebytečnou pájku tam, kde je to potřeba, abyste eliminovali případné zkraty a klíny. Nakonec pomocí pinzety zkontrolujte falešné pájení. Jakmile je kontrola dokončena, odstraňte tavidlo z desky ponořením kartáče s tuhými štětinami do alkoholu a opatrně jej otírejte ve směru kolíků, dokud tavidlo nezmizí.
5-čipové odporové součástky se svařují relativně snadno, můžete nejprve namířit na pájecí bod na cínu a pak nasadit jeden konec součástky, pomocí pinzety součást přidržet, svařit jeden konec a pak zjistit, jestli je dát na pravou; pokud byl nasazen vpravo, pak přivařen na druhém konci. Je-li kolík v kroku 2 velmi tenký, můžete na špendlík nejprve přidat cín a poté pomocí pinzety upnout jádro, lehce naklepat na hranu stolu, kromě přebytečné pájky prorazit, třetí krok páječka nemusí cínovat, páječka přímé svařování. Když po svařovacích pracích dokončujeme plošný spoj, musíme zkontrolovat kvalitu pájených spojů na plošném spoji, opravit, doplnit svařování. Splňte následující kritéria pro pájené spoje
Věříme, že pájené spoje jsou kvalifikované.
(1) Pájené spoje do vnitřního oblouku (kónické).
(2) Celý pájený spoj by měl být úplný, hladký, bez dírek, bez skvrn od kalafuny.
(3) Pokud existují vývody, kolíky, jejich exponovaná délka by měla být mezi 1-1,2 mm.
(4) Viditelná cínová disperze profilu nohy je dobrá.
(5) Pájka obklopí celé umístění cínu a patky součásti.
Nesplňují výše uvedené normy pájených spojů, domníváme se, že se jedná o nekvalifikované pájené spoje, nutnost sekundární opravy.
(1) falešné pájení: zdá se, že je svařeno, ve skutečnosti není svařeno, hlavně kvůli špinavým podložkám a kolíkům, tavidlo není dostatečné nebo nemá dostatečnou dobu ohřevu.
(2) zkrat: části chodidla v chodidle a chodidle přebytkem pájky spojené se zkratem, včetně zbytkové strusky, takže chodidlo a chodidlo zkratují.
(3) offset: kvůli zařízení v předpájení není povoleno polohování nebo při svařování způsobené chybami, které mají za následek, že kolík není ve stanovené oblasti podložky.
(4) méně cínu: méně cínu znamená, že bod cínu je příliš tenký a nemůže být zcela pokryt měděnou kůží dílů, což ovlivňuje pevnou roli spojení.
(5) více cínu: části nohy zcela pokryty cínem, to znamená, že vytvoření vnějšího oblouku, takže tvar dílů a podložek není vidět, nelze určit, zda jsou díly a podložky na plechu dobré.
(6) cínová koule, cínová struska: povrch desky plošných spojů připojený k přebytečné kouli pájky, cínová struska, povede ke zkratu malých kolíků.
