Pravidla a aplikace rozložení desky plošných spojů napájení
Vzhledem k tomu, že spínané zdroje generují elektromagnetické vlny, které mohou ovlivnit správnou funkci jejich elektroniky, je velmi důležité správné uspořádání PCB napájecích zdrojů.
Papírově perfektně navržený napájecí zdroj nemusí v mnoha případech správně fungovat při prvním uvedení do provozu kvůli řadě problémů s plošným rozložením napájecího zdroje. Například u zařízení spotřební elektroniky na schématu spínaného napájecího zdroje by měl být konstruktér schopen rozlišit mezi součástmi napájecího obvodu a součástmi obvodu řídicího signálu na tomto schématu zapojení, ale pokud budou všechny součásti toto napájení jako by to byly digitální obvody, stejné součástky, pak bude problém docela vážný. Rozložení PCB spínaného zdroje a rozložení PCB digitálních obvodů je zcela odlišné. V uspořádání digitálních obvodů může být mnoho digitálních čipů automaticky uspořádáno prostřednictvím softwaru PCB a spojovací vedení mezi čipem může být automaticky připojeno prostřednictvím softwaru PCB. S automatickým rozložením rozložení spínaného zdroje nemůže správně fungovat. Proto si konstruktéři potřebují osvojit a porozumět správným pravidlům rozvržení desek plošných spojů spínaných zdrojů.
Pravidla technologie rozmístění desek plošných spojů spínaných zdrojů
Kapacita keramického kondenzátoru bypassu nemůže být příliš velká a jeho parazitní sériová indukčnost by měla být minimalizována. Vícenásobné paralelní kondenzátory mohou zlepšit vysokofrekvenční impedanční charakteristiky kondenzátorů
Pokud je pracovní frekvence kondenzátoru nižší než fo, kapacitní impedance Zc se zvýšením frekvence a snížením; když je provozní frekvence kondenzátoru vyšší než fo, kapacitní impedance Zc se bude podobat indukční impedanci s nárůstem frekvence a zvýšením; když je pracovní frekvence kondenzátoru blízká fo, kapacitní impedance je rovna jeho ekvivalentnímu sériovému odporu (RESR).
Elektrolytické kondenzátory mají obecně velkou kapacitu a velkou ekvivalentní sériovou indukčnost. Vzhledem k nízké rezonanční frekvenci jej lze použít pouze pro nízkofrekvenční filtraci. Tantalové kondenzátory mají obecně velkou kapacitu a malou ekvivalentní sériovou indukčnost, takže jejich rezonanční frekvence bude vyšší než rezonanční frekvence elektrolytických kondenzátorů a lze je použít ve středně a vysokofrekvenční filtraci. Kapacita kondenzátoru s porcelánovým čipem a ekvivalentní sériová indukčnost jsou obecně velmi malé, takže jeho rezonanční frekvence je mnohem vyšší než u elektrolytických kondenzátorů a tantalových kondenzátorů, takže jej lze použít ve vysokofrekvenčních filtračních a bypassových obvodech. Vzhledem k tomu, že rezonanční frekvence malých kapacitních keramických kondenzátorů bude vyšší než rezonanční frekvence velkých kapacitních keramických kondenzátorů, nelze ve Výběru obtokových kondenzátorů pouze zvolit hodnotu kapacity příliš vysokou pro keramické kondenzátory. Pro zlepšení vysokofrekvenčních charakteristik kondenzátorů lze paralelně použít několik kondenzátorů s různými charakteristikami.
