V sektoru dešifrování čipů je nejpřesnější dešifrovací technikou použití hardwarového dešifrování, které znamená rozpuštění čipu pomocí konkrétní techniky rozpouštění tuku, aby byl viditelný. Čip se může občas během provozu rozpustit a zlomit – drát se také může rozpadnout a zlomit – a čip je tak zcela nepoužitelný. Samozřejmě jej lze použít k vázání, pokud má zákazník pouze jeden hlavní čip. V této situaci továrna požaduje opětovné svázání, bude to však stát peníze a trvat mnohem déle. Obvykle vazba trvá jednou týdně. Pokud je test vazby neúspěšný, bude svázán ještě jednou. V takovém případě technik znovu otevře čip a pokusí se program v co nejkratším čase extrahovat.
Když je wafer exponován, použijeme vysoce výkonný mikroskop a FIB (zařízení se zaměřeným iontovým paprskem) k nalezení šifrované polohy čipu a změnou jeho obvodu změníme šifrovaný čip na nešifrovaný čip. Stav čipu a poté pomocí programátoru načtěte program uvnitř čipu.
zpracování čipu
1. Čip je otevřen chemickou metodou nebo speciálním typem balení a zlatý drát je zpracován tak, aby se vyjímala matrice.
2. Odstranění vrstvy: Vrstva se odstraňuje leptáním včetně odstranění ochranné vrstvy polyimid, oxidová vrstva, pasivační vrstva, kovová vrstva atd.
3. Barvení čipů Pro usnadnění identifikace se používá především zvýrazňování kovových vrstev, barvení různých typů jamek a barvení bodů kódu ROM.
4. Fotografování čipu Čip byl vyfotografován elektronovým mikroskopem (SEM).
5. Sešívání obrazu: sešijte zachycené obrazy oblasti (softwarové sešívání, ruční sešívání po vyvolání fotografie).
6. Analýza obvodů Dokáže extrahovat digitální obvody a analogové obvody v čipech, uspořádat je do snadno pochopitelných hierarchických schémat obvodů a předat je zákazníkům ve formě písemných zpráv a elektronických dat.
