Jaký je v procesu svařování rozdíl mezi cínovými kuličkami, zbytky, falešným svařováním, studeným svařováním, chybějícím svařováním a virtuálním svařováním?
1. Falešné svařování, obvykle znamená, že to vypadá, že je na povrchu svařeno, ale ve skutečnosti to vůbec není svařeno. Někdy, když jej vytáhnete rukou, dojde k vytažení přívodního drátu z pájeného spoje.
2. Nedostatečné pájení znamená, že na pájeném spoji je pouze malé množství cínu, což způsobuje špatný kontakt a přerušované zapínání a vypínání. Virtuální svařování a falešné svařování v podstatě znamená, že povrch svařence není v mnoha ohledech potažen cínovou vrstvou a svařence nejsou fixovány cínem. Hlavním důvodem je, že povrch svařence není očištěn, nebo je použito příliš málo tavidla.
3. Chybějící svařování znamená, že pájené spoje by měly být svařeny, ale nesvařeny. Příliš málo pájecí pasty, problém samotného dílu, umístění dílu a dlouhá doba po tisku cínu... atd. může také způsobit únik pájky.
4. Svařování za studena, obvykle cínové rozhraní dílu nemá pásek požírající cín (tj. fenomén špatného pájení). Teplota průtočného pájení je příliš nízká, doba průtočného pájení je velmi krátká, problémy s požíráním cínu... atd. mohou také způsobit studené pájení.
5. Cínové kuličky obvykle odkazují na některé jiné pájecí kuličky. Před pájením pájecí pasty může pájecí pasta přesahovat samotnou potištěnou podložku v důsledku řady faktorů, jako je kolaps a vytlačování. Při pájení se tyto Pájková pasta za ploškou nestaví s pájecí pastou na plošce během procesu pájení a vytvoří se nezávisle na těle elektronické součástky nebo vedle plošky. Naprostá většina pájecích kuliček se však vyskytuje na čipu na obou stranách elektronických součástek.
6. Cínové spojení obvykle znamená, že několik nebo více pájených spojů je spojeno pájkou, což způsobuje nepříznivé jevy vzhledu a účinku.
7. Nepocínováno, obvykle znamená, že při pájení pájecí pasty jsou elektronické součástky, které měly být zakryty, pokryty pouze jejich částí a nejsou zcela zapájeny.
8. Smažený cín, to znamená při procesu svařování pájecí pastou, po průchodu pecí, pájecí pasta často explozivně praská, což způsobuje nežádoucí jev posunu elektronických součástek.
9. Náhrobní kámen, to znamená, že při procesu pájení přetavením v procesu povrchové montáže mohou mít součástky SMD vady odpájení v důsledku vstávání.
10. Zbytek, obvykle označuje zbytky nečistot usazené na elektronické desce nebo šabloně po pájení pájecí pastou.
